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激光錫焊設備
激光錫焊機產品介紹：
本產品適用PCB板點焊、焊錫，金屬、非金屬材料焊接，塑料焊接、燒結、加熱及自動化生產線上特殊焊接工藝的自動化等，由于具有對焊接對象的溫度進行實進高精度控制等特點，尤其適用于焊點周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度錫焊加工。
激光錫焊機應用領域：
1、 主要適用各THT插裝器件、異型器件焊錫，微精密特殊零件的焊錫;
2 、適用VCM馬達線圈焊接，FPC或PCB焊接，高精密的液晶屏LCD焊等領域。
3 、廣泛應用于手機、航天、軍工、醫療、汽車電子等行業
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精密錫膏激光焊錫機是通過激光光束的高速偏轉來實現焊接體的高速焊接，配套的CCD同軸定位系統能自動識別焊接體，實現準確的高速焊接。
● 采用PID閉環自動控制技術
● 采用CCD自動定位
● 熱影響區小，避免被加工材料損傷，成品率高
● 解決受熱不均勻而造成的假焊、虛焊等工藝問題
● 進行產線定制，嵌入生產工位
● 解決狹窄空間焊接問題
產品型號 SPLT-150QC
焊點尺寸0.05-2mm
激光功率：30-100w（可選配）
焊點尺寸 0.05-2mm
單點焊接時間 0.2-10S
控溫精度 ≤5℃
焊點溫度 100-900℃連續可調
可實現各種升溫曲線形式加熱
激光加工范圍 250x250mm
激光定位精度 ±20um
CCD對位精度 5um
主機系統尺寸 1000x1400x1650mm
主機系統重量 260KG
電力需求功耗 2KW
單相 220V
備注：本公司保留對上述參數更改的權利。若您對機器有特殊要求，我們可專門定制，歡迎來電400-809-0813洽談。
廣泛用于電子元器件，集成電路（IC),電工電器，手機通訊，軟性線路板，汽車配件，高頻傳輸及漆包線，醫療器械等行業。