LDS激光直接成型解決方案

Laser Solution For Mobile Phone Industry

在過去的十多年中，移動通信技術得到了迅速發展，尤其是移動終端的體積和重量減小很多，這也促使了移動終端天線的迅速發展。面對迅速降低尺寸的要求，設計者的重點是在降低尺寸的同時盡量保持天線性能，如增益、覆蓋區和頻帶等。近些年天線行業方案，已不足以滿足目前需求，主要以下問題：柔性電路板制造成本及周期長，滿足不了快速發展的市場需求；信號接收質量不高也是一個關鍵問題。近年來，市場需求推進著技術的發展，激光直接成型技術（LDS）方案被推行。該方案是未來的主要發展方向，它以各項指標最優的效果成為后期終極發展方向。而阻礙其發展的就是居高不下的成本。斯普萊特激光作為激光行業先驅者，推出了與天線行業匹配的鐳射設備，借助各單元技術實力，激光器件、工作臺等部分，有效的為客戶節約生產成本。

提高可加工長度：

具備長天線加工優勢以適應快速增長的PAD和NB天線的需求。

提高加工的效率：

同樣產品加工較競爭設備提升10%-15%

提高加工穩定性：

具有良好的加工穩定性。

降低維護費用：

低于競爭對手50%

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